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TE Connectivity推出全新ChipConnect

   TE Connectivity推出全新ChipConnect

新型电缆组件支援Intel® Omni-Path架构

【,台北讯】全球连接和感测器领域领导厂商TE Connectivity(TE)今日宣布推出全新ChipConnect内部面板到处理器(internal faceplate-to-processor, IFP)电缆组件。该产品专为Intel Omni-Path架构(OPA)设计,可直接与处理器上的LGA 3647插槽和面板上的Intel Omni-Path内部面板转接(internal faceplate transition, IFT)埠相连,资料传输速度可达每秒25Gbps。ChipConnect电缆组件无需使用价格高昂的低损耗印刷电路板(PCB)材料,及相关的复位计时器(re-timer)来实现信号路由,从而缩短系统设计时间并降低成本。通过降低PCB层压板及布线的複杂性,以简化系统设计。

ChipConnect组件能提供标準长度和分支点,亦可针对特定应用进行客製化。新推出的电缆组件提供4X和8X高速资料传输通道,以及直线型和直角型(左/右出口)LEC电缆插头,从而满足不同的电缆布线需求。除了电缆组件外,TE还提供可相容的LGA 3647插槽及硬体产品系列(P0和P1插槽)。TE是目前为数不多的几家经Intel认证的供应商,提供第一代IFP电缆组件,同时也是Intel OPA下一代电缆组件设计的开发合作伙伴。

TE数据与终端设备事业部产品经理Ann Ou表示:「Intel OPA设计已成为目前产业标準架构,我们的ChipConnect产品能为其应用提供更高的设计灵活性及更杰出的效能。推出该产品后,TE将成为符合OPA标準的插槽及电缆组件一站式供应商。」

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关于TE Connectivity

TE Connectivity(纽约证交所代码:TEL)是全球技术领导厂商,年销售额达 120 亿美元。TE秉持着创新的承诺,持续推动交通、工业应用、医疗技术、能源、数据通信和家居的发展。TE业内领先的连接和感测器领域的解决方案经受严苛环境的验证,助力于创造更安全、环保、智慧和互联的世界。TE在全球拥有约 75,000 名员工,其中 7,000多名为工程师,合作的客户遍及全球近 150 个国家。TE相信「无限连动,尽在其中」。更多资讯,请访问.cn。

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